▲美国总统拜登，呼吁美国投资不能等。（示意图／翻摄自FB/POTUS）
全球晶片短缺问题严重，为强化半导体科技供应链，白宫12日召开半导体和供应链韧性执行长高峰会，由白宫国安顾问苏利文（Jake Sullivan）、白宫经济顾问狄斯（Brian Deese）及商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）主持。
除了台积电董事长刘德音外，美国通用汽车（General Motors）、福特汽车（Ford Motor）、汽车集团Stellantis、晶片业龙头英特尔（Intel Corp）与韩国三星（Samsung）等18家企业高层执行长，也透过视讯参与会议。
总统拜登（Joe Biden）在会议一开始致词表示，与来自世界各地科技製造业领袖齐聚，目的是要谈论如何强化美国国内半导体产业，保护美国供应链，而他的半导体投资计画拥有美国跨党派强力支持。
拜登指出，他12日收到来自两党23位参议员、42位众议员来信，支持「晶片美国製造计画」（CHIPS for America Program）。信函提及中国计划大举重整和主导半导体供应链，以及挹注多少资金以达成目的。
拜登强调，他过去多次表示，中国与世界其他国家都没在等，美国人也没有理由再等。美国目前投资大笔资金，在半导体、电池等领域，「这是别人正在做的，我们也必须做」。
针对他近期提出规模至少达2兆美元的「美国就业计画」（American Jobs Plan），拜登表示，该计画是重振美国製造业、保护国内供应链工作的一部分，将恢复过去以健康方式进行研发投资，但不仅于此。
拜登指出：「（计画重点）是要投资基础建设，但不是20世纪的基础建设，而是21世纪。」因此不只是道路桥樑而已，也要投资供水系统、高速铁路建设、电动车充电站，且要建立国内供应链，让美国满足迫切需求，不再需要受制于他国。
根据白宫3月31日公布的「美国就业计画」，拜登认为，美国须强化关键产品製造供应链，除了必须在国内製造能应对当今挑战的科技与产品，也应抓住未来商机。
拜登呼吁国会，根据随2021财政年度国防授权法案（NDAA FY21）包裹通过、获跨党派支持的「晶片美国製造法」（CHIPS for America Act），对半导体製造与研发挹注500亿美元资金，并另外投资500亿美元，在商务部底下成立新办公室，监控国内产业生产能力与资金投资，以支持关键产品製造。
白宫发言人莎琪（Jen Psaki）12日在峰会前向媒体表示，拜登决定在峰会露面的原因之一，是希望直接从企业端了解晶片短缺造成的衝击，以及做什麽能最有效协助他们渡过目前难关。但莎琪指出，会议只是讨论短期与长期解决方案的一环，她不预期会中作成任何决定，或有相关事项宣布。
